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水转印形成现代的印刷电路制造工艺

文章出处:未知 编辑:青岛澳门新浦新京网页 人气: 时间:2019-01-29 18:27 【
           水转印加成工艺可以使得孔壁和基材表面的镀铜层厚度均匀一致这样既提高了金属孔的可靠性也能够满足高厚径比印刷板、小孔内镀铜的要求水转印但是相对减成法加成法的工艺不成熟、工序控制不稳定、导线成型不可靠所以减成法比加成法更加常用是当今印刷电路制造的主要方法这是得益于减成法稳定可靠的工序因为减成法只需要在覆盖着铜箔的基板表面选择性地去除部分铜箔以形成相应的导电图形即可这样的工序容易控制、稳定可靠。印刷电路制造工艺高速发展特别是在图案电镀方法方面发展最为迅猛2007年国外提出无铅化印刷电路制造工艺并且对PCB表面可焊性镀涂覆层提出了明确的改良技术要求从而推动了我国制造工艺的大力改良出现了、
             好多种新的技术工艺如有化学镀电镀层很薄又称水金工艺)、化学镀锡工艺、化学浸银、化学浸钯、工艺化学镀化学镀Ag、有机可焊性保护层无铅的热风整平等。经过几年的完善优化这些电路制造工艺又得到进一步的改良印刷扳也得到越来越广泛的应用了。但无论是挠性或者刚挠结合的印刷板都只能在二维空间也就是平面上进行电路制造、功能实现尽管印刷电路工艺经过60多年的发展已经相当的成熟技术也是相当稳定可靠但是仍然受到空间的局限比如在三维空间中就没法进行电路制造了。如果可以突破了这一个局限就能获得新的技术或工艺也能实现新的功能从而获取到更大的市场竞争力与经济优势这就使得对于三维电路制造技术的研究与应用得到了广泛的重视。
 
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